中新网12月19日电 台“经济部”18日召开“大陆投资政策审查会议”,完成茂德、力晶申请以0.25微米制程前往大陆投资8吋晶圆厂及日月光并购大陆威宇科技等三大投资案,预计下周“投审会委员会”将可通过。
据台湾《经济日报》报道,这是陈水扁今年元旦宣称所谓“积极管理、有效开放”政策后,台当局通过首批具指针性的重大高科技“登陆”投资案,预期相关赴大陆投资低阶封测案近期将可望通过;下一个松绑指标是开放0.18微米制程赴大陆投资。
台“经济部长”陈瑞隆表示,外界关注的半导体0.18微米制程开放一事,依照现行规定,制程调整不需要经过政策面审查。据了解,“经济部”已完成开放0.18微米制程的准备,将在适当时机公布,届时台积电、茂德及力晶等若要提升制程,只要向“经济部”提出申请即可,不需要再进行政策面审查。
“经济部”基于当局相关政策,在“登陆”审查制度外增加“政策面审查”,并将核心科技产业,如晶圆、封测等纳入!熬貌俊倍缘耗诔痰锹酵蹲侍冉峡,但高科技产业赴大陆投资事涉敏感,其政策动向成为指标。
茂德、力晶分别在2004年12月17日与12月31日提出以0.25微米制程赴大陆投资兴建8吋晶圆厂,“经济部”在整整二年后才通过政策面审查。
茂德8吋晶圆厂投资案,总投资金额3.65亿美元,其中3亿美元向台湾茂德购买8吋厂旧机器设备,大陆子公司也支付台湾茂德母公司必要的技术授权费用,茂德计划在2008年初试产,目前设厂地点锁定重庆。